武漢弘芯的股票還未上市，所以沒有股票代碼。

武漢弘芯半導體制造有限公司（HSMC）于2017年11月成立，總部位于中國武漢市東西湖區(qū)臨空港經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)。公司匯聚了來自全球半導體晶圓研發(fā)與制造領域的頂尖專家團隊，擁有豐富的14納米及7納米以下節(jié)點FinFET先進邏輯工藝與晶圓級，先進封裝技術經(jīng)驗。

公司以自主研發(fā)的精神，秉承以“芯”報國，圓夢中華的理念，立足武漢，輻射全國，放眼世界，瞄準集成電路產(chǎn)業(yè)先進晶圓與封裝制造技術高度自有化的目標，為我國日益強大的電子科技業(yè)與芯片設計業(yè)構(gòu)建國內(nèi)半導體邏輯工藝及晶圓級封裝最先進的「集成系統(tǒng)」生產(chǎn)線，搭配強大的智財IP設計團隊，并以創(chuàng)新的商業(yè)模式，為我國領先世界的5G及AI技術在行動終端、高速運算、物聯(lián)網(wǎng)裝置、車用電子等科技領域的應用及全面普及而助力。

武漢弘芯項目總投資額約200億美元。主要投資項目為：

一、預計建成14納米邏輯工藝生產(chǎn)線，總產(chǎn)能達每月30,000片

二、預計建成7納米以下邏輯工藝生產(chǎn)線，總產(chǎn)能達每月30,000片

三、預計建成晶圓級先進封裝生產(chǎn)線