上海新昇半導(dǎo)體還沒(méi)有在包含上海、深圳、香港和紐約在內(nèi)的主要國(guó)家和地區(qū)的證券交易所上市。根據(jù)國(guó)家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)上的顯示，上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司成立于2014年6月4日，統(tǒng)一社會(huì)信用代碼為91310115301484416G，工商注冊(cè)號(hào)為310115002336808。

上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司為上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司全資子公司，坐落于臨港產(chǎn)業(yè)園區(qū)，是迄今為止我國(guó)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化提供300mm（12英寸）半導(dǎo)體大硅片的企業(yè)。

為實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片自主可控的國(guó)家戰(zhàn)略，打破國(guó)外壟斷，新昇目前已全面完成40-28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的300mm硅片研發(fā)的項(xiàng)目任務(wù)，并承擔(dān)了20-14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的300mm硅片單晶生長(zhǎng)、硅片加工、外延片制備、硅片分析檢測(cè)等硅片產(chǎn)業(yè)化成套量產(chǎn)工藝的國(guó)家02專(zhuān)項(xiàng)任務(wù)，實(shí)現(xiàn)了300mm硅片的國(guó)產(chǎn)化。

公司300mm硅片產(chǎn)品可廣泛用于存儲(chǔ)器芯片、邏輯芯片、模擬芯片、IGBT功率器件及移動(dòng)通信芯片等集成電路產(chǎn)業(yè)。目前新昇已建設(shè)完成一期15萬(wàn)片/月產(chǎn)能目標(biāo)，正在建設(shè)二期30萬(wàn)片/月產(chǎn)能將于2021年底達(dá)成，屆時(shí)將會(huì)形成一定產(chǎn)能規(guī)模效應(yīng)，可充分滿足我國(guó)極大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)硅襯底基礎(chǔ)材料的迫切要求，徹底解決大硅片的國(guó)產(chǎn)自主可控問(wèn)題。